WDS-750 BGA REWORK SİSTEMİ 

WDS-750 ile bilgisayar ana kartları boyutundaki kartların BGA Rework işlemlerini rahatlıkla yapabilirsiniz. Bu tarz kartlarda QFP,BGA, QFN kapasitör, direnç vb malzemeleri rahatlıkla sökebilirsiniz. 

1. Dokunmatik ekran arayüzü, ısıtma süresi, ısıtma sıcaklığı, sıcaklık artış hızı, soğutma süresi, alarm özelliği, vakum zaman kullanımı en kolay biçimde, dokunmatik ekran içinde ayarlanır;
2. Panasonic PLC, bağımsız kontrol sıcaklık kontrol modülü, her zaman üç sıcaklık eğrisini gösterir. Birbirinden bağımsız 4 sensörü mevcuttur. Çip ve test noktaları için doğru sıcaklığı kontrol edin, kaynak verimini sağlayın;
3. Birbirinden bağımsız 3 adet ısıtma bölgesi, her ısıtma bölgesi için ısıtma sıcaklığı, ısıtma süresi, sıcaklık artışını ayarlayabilirsiniz. Altı ısıtma ısısı periyodu bulunur. Bunlar; ön ısıtma, ısıtma, kaynak, kaynak, soğutma modları mevcuttur. 
4. Otomatik besleme çip, otomatik çekme çip, otomatik üfleme çip, otomatik olarak merkezi konumu tanımlayabilir optik hizalama;
5. Multifunction modu seçimi, kaynak olarak dört modu, kaldırmak, montaj, manuel, otomatik ve yarı otomatik fonksiyonu, kullanıcıların çeşitli ihtiyaçlarını karşılamak üzere tasarlanmıştır;
6. ABD'den ithal edilen yüksek hassasiyetli K-tipi termokupl kapalı döngü kontrolünü kullanır, ve benzersiz bir ısıtma yöntemi sağlar, ± 1 ℃ ； içinde kaynak sıcaklığı hassas kontrolünü sağlar.
7.  İthal optik hizalama sistemi, 500 piksel HD kamera, HDMMI HD sinyal çıkışı, 15 inç HD LCD, yüksek hassasiyetli mikrometre X / Y / Z ekseni ayarı, 0.01-0.02mm dahilinde konum hassasiyetini sağlari
8. Üst ısıtma bölgesi ve yerleştirme bölgesi 2 in 1 olarak tasarlanmıştır, ısıtma uçları farklı boyutlarda sağlanan, kaldırılması ve kurulması kolay, özelleştirilebilir, kullanıcılar için daha fazla gereksinimi karşılayan yapıdadır.
9. Gelişmiş otomasyon ve hassasiyet tamamen kullanıcı hatalarını önlemek için, lead free özellikli serbest teknoloji, çift katlı BGA, QFN, QFP, kapasitans direnci ve diğer bileşenler ve parçaları rahatlıkla söker.
10. Lehim toplarının erimesini gözlemlemek için sıcaklık eğrisini ve kaynak efektini sağlamak için ekstra kamerası mevcuttur. (bu fonksiyon isteğe bağlıdır ve opsiyoneldir.)

WDS-750 parameter

Total power (Toplam Güç): 6800W
Upper heating power (Üst Isıtıcı Gücü): 1200W
Bottom heating power (Alt Isıtıcı Gücü): 1200W
Bottom IR heating power (Alt İnfrared Isıtıcı Gücü): 4200W （2400W is controlled）
Power supply (Single Phase) AC 220V±10 50Hz
Konum belirleyen optik kamera + V şeklinde kart yuvası + Son konumu belirleyen lazer  
Sıcaklık kontrolü :Yüksek hassasiyetli K sensörü döngü kontrolü, bağımsız sıcaklık kontrolü ±1 ℃ hassasiyetle
Cihaz seçimi: Yüksek hassasiyetli dokunmatik ekran + sıcaklık kontrol modu +Panasonic PLC
+step driver
Max. PCB size 550×480mm
Min. PCB size 10×10mm
4 adet sensör 
Chip amplification multiple 1-200X
PCB kalınlığı 0.5-8mm
Chip size 0.2*0.4mm-9cm
Min. chip space 0.15mm
Max. mount loading 100G
Mount precision ±0.01mm
Toplam cihazın ölçüleri: L670×W770×H900mm
Optik kamera sağa sola öne ya da arkaya doğru çıkarılabilir. Ayarlanabilir. 
Ağırlık: 90kg